تم وصف تصميم شريحة AMD Zen 4D أو Zen 4 الأكثر كثافة للجيل القادم من وحدات المعالجة المركزية Ryzen و EPYC في الفيديو الجديد الذي تم إصداره. مات قانون مور. يكشف Liquor and Insider عن تقنية جديدة تمامًا في التكنولوجيا الرئيسية ستتغلب على نهج الهندسة الهجينة الخاص بشركة Intel بحلول عام 2023.
AMD Zen 4D ‘Zen 4 Dense’ بنية وحدة المعالجة المركزية وتصميم رقاقة شامل ، يتغلب على نهج إنتل الهجين
يقال إن تصميم رقاقة AMD Zen 4D سيتم تنفيذه في وحدات المعالجة المركزية Gene Ryzen و EPYC التالية ، لكنه سيكون الأول في سلسلة من رقائق الخادم المقرر إطلاقها في عام 2023. هذا النهج مختلف تمامًا عن Intel. في سلسلة رقائق Alter Lake سنلقي نظرة على الهندسة المعمارية الهجينة. تمتلك كلتا الشركتين نفس الشريحة وتقنيتين رئيسيتين مختلفتين مع تصميم ذاكرة التخزين المؤقت الخاصة بهما ، لكن نهج AMD يركز بشكل أكبر على زيادة الأداء متعدد الخيوط أكثر من نهج أداء Intel.
لقد تم اقتراح أن نوى الجيل 4D من AMD ستكون عبارة عن ذاكرة تخزين مؤقت معاد تصميمها ونسخة تمت إزالتها من نوى Gen 4 القياسية مع بعض الميزات. يقال إن النوى لديها سرعات ساعة منخفضة تصل إلى أهداف استهلاك الطاقة ، ولكن الهدف الرئيسي هو زيادة الكثافة الأساسية الإجمالية. في حين أن الجيل 4 سوف يهز 8 نوى لكل رقاقة ، فإن الجيل 4D سوف يهز ما يصل إلى 16 مركزًا لكل شريحة. سيسمح ذلك لـ AMD بزيادة عددها الأساسي من معالجات الجيل التالي وقياس أدائها متعدد الخيوط.
تم إصدار معلومات حول بنية AMD Zen 4D (Zen 4 Dense) الأساسية للجيل القادم من وحدات المعالجة المركزية Ryzen و EPYC. (الصورة مجاملة: قانون مور مات)
من المنطقي أيضًا أن يكون سبب تصميم الرقائق هذا أمرًا منطقيًا وحدات المعالجة المركزية EPYC البرغموت أولاً ، تهدف AMD إلى زيادة تحسين أدائها الرائد متعدد الخيوط في صناعة الخوادم. والسبب في إزالة معظم الميزات هو أن أجهزة CCD الأساسية Gen 4D 16 ستأخذ نفس المكان مثل أجهزة Gen 4 CCD القياسية ذات 8 نواة. لذا فإن شريحة Gen4D مع جميع ميزات Gen4 ستؤدي إلى حجم أكبر للقالب. قد يحتوي Zen 4D على ما يصل إلى نصف ذاكرة التخزين المؤقت L3 الخاصة بـ Zen 4 ، مما يؤدي إلى إزالة دعم AVX-512 ودعم SMT-2 غير مضمون. يبدو أن نوى Greysmond على وحدات المعالجة المركزية Alder Lake ، ولديها ساعات أقل ولا يدعم كل نواة ذاكرة التخزين المؤقت L3 و SMT.
ستقوم AMD بتقسيم رقائق Zen 4D و Zen 4. Genoa بالحجم الكامل تصميم Gen 4 عندما يكون البرغموت تصميمًا هجينًا. سيكون لدى جنوة AVX-512 كشفت المستندات المسربة من Gigabyte أن Bergamo تستهدف التطبيقات التي تتطلب كثافة أساسية بدلاً من دعم AVX-512. يمكن زيادة عدد قنوات الذاكرة إلى 12 قناة DDR5 مع وحدات المعالجة المركزية Bergamo التي تعمل بالجيل الرابع ، وهذا ينطبق على مكونات AM5 من الجيل التالي ، ولكن لم يتم تأكيده حاليًا بواسطة مصادر MLID.
يمكن العثور على نفس المجموعة في تشكيلة Ryzen من الجيل التالي مع رقائق Rapahel القياسية التي تعمل بالطاقة من Zen 4 والتي توفر ما يصل إلى 16 مركزًا ، بينما يتم إصدار رقائق Gen 4D التي تصل إلى 32 مركزًا كبديل أكثر سلاسة لرقائق threadripper في AM5. الموقع الرئيسي. لم نسمع من قبل عن عائلة Raison من الجيل الرابع AMD’s Strix Point APUs من المتوقع أن تظهر نوى الجيل 4D جنبًا إلى جنب مع نوى الجيل 5 في نهج تصميم مشابه جدًا لبحيرة Alter من Intel.
مقارنة بين أجيال AMD الرئيسية لوحدة المعالجة المركزية لسطح المكتب:
| عائلة وحدة المعالجة المركزية AMD | اسم الرمز | عملية المعالج | نوى المعالج / سن اللولب (بحد أقصى) | TDPs | الممشى | شرائح المنصة | دعم الذاكرة | دعم PCIe | البدء |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| رايسون 1000 | فيرتكس | 14 نانومتر (الجيل 1) | 8/16 | 95 واط | AM4 | 300 سلسلة | DDR4 – 2677 | عام 3.0 | 2017 |
| ريسون 2000 | بيناكل ريدج | 12 نانومتر (زين +) | 8/16 | 105 واط | AM4 | سلسلة 400 | DDR4-2933 | عام 3.0 | 2018 |
| رايسون 3000 | مات هو | 7 نانومتر (الجيل 2) | 16/32 | 105 واط | AM4 | سلسلة 500 | DDR4 – 3200 | عام 4.0 | 2019 |
| رايسون 5000 | فيرمير | 7 نانومتر (الجيل 3) | 16/32 | 105 واط | AM4 | سلسلة 500 | DDR4 – 3200 | عام 4.0 | 2020 |
| رايسون 6000 | وارهولا؟ | 7 نانومتر (Zen 3D) | 16/32 | 105 واط | AM4 | سلسلة 500 | DDR4 – 3200 | عام 4.0 | 2021 |
| رايسون 7000 | رافائيل | 5 نانومتر (الجيل 4) | 16/32؟ | 105-170 واط | AM5 | سلسلة 600 | DDR5-4800 | عام 4.0 | 2021 |
| رايسون 8000 | ريدج الجرانيت | 3nm (زين 5)؟ | يُعلن لاحقًا | يُعلن لاحقًا | AM5 | 700 سلسلة؟ | DDR5-5000؟ | عام 5.0؟ | 2023 |
من المتوقع أن تزيد النوى من الجيل الخامس IPC بنسبة 20-40٪ مقارنة بالجيل الرابع وسيتم إطلاقها في أواخر عام 2023 أو أوائل عام 2024. من المتوقع أن تصل رقائق Ryzen المستندة إلى بنية AMD’s Zen 5 إلى 8 Zen 5 (3 نانومتر). ) النوى و 16 نواة Zen 4D (5 نانومتر) ولكنها قد تكون خاصة بمصفوفة Strix Point APU التي ذكرناها أعلاه وليس وحدات المعالجة المركزية Granite Ridge Ryzen التي تحل محل Raphael. تحرص AMD بالتأكيد على مهاجمة نهج الهندسة الهجينة لشركة Intel في المستقبل والتفوق في لعبتها الخاصة ، لذا توقع المزيد من المعلومات حول أحدث تقنيات AMD الرئيسية 3D V- مخبأ، شيبلتس جنرال كثيفة وهلم جرا!
/cdn.vox-cdn.com/uploads/chorus_asset/file/25467512/codblackops6.jpg "تعمل تنزيلات Call of Duty: Black Ops 6 على إبقاء استخدام الإنترنت في ذروته")
